閱讀PDF格式文件：村田貼片磁珠焊接與貼裝必讀
一、標準焊盤布局尺寸
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村田磁珠類型 |
焊接方式 |
a |
b |
c |
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BLM02 |
回流 |
0.16-0.2 |
0.4-0.56 |
0.2-0.23 |
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BLM03 |
回流 |
0.2-0.3 |
0.6-0.9 |
0.3 |
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BLM15 |
回流 |
0.4 |
1.2-1.4 |
0.5 |
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BLM18 |
波峰(不包括18G) |
0.7 |
2.2-2.6 |
0.7 |
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回流 |
1.8-2.0 |
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BLM21 |
波峰/回流 |
1.2 |
3.0-4.0 |
1 |
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• BLM03PG/15AX·PD·PG/18PG·KG·SG/21PG除外。 |
BLM02/03/15/18G型特別適宜于回流焊接。
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不要使用比常規(guī)尺寸更窄布局。窄布局會導致過熱或開路。如果布局上有較高的自熱量，PCB和元件的觸點可能會損壞。
二、焊膏印刷與粘合劑應用
概述：當對片狀鐵氧體貼片磁珠進行回流焊接時，印刷必須依照下列焊糊印刷條件進行。
如果使用了過多的焊料，芯片將很容易因PCB的機械和熱應力而損壞并可能碎裂。
對于阻焊圖案和銅箔圖案，應使用標準焊盤尺寸。當對片狀鐵氧體磁珠進行波峰焊接時，根據下列條件使用粘合劑。
如果粘合劑使用過多，可能會溢出流入到焊盤或端子區(qū)，造成可焊性差。反之，如果粘合劑用量不足，或者粘合劑沒有充分硬化，芯片可能就會在波峰焊接時脫落。
2.1、針對BLM系列貼片磁珠：
●確保焊料平滑地加到元件的端面上，最小高度為
0.2mm到0.3mm。
●焊膏的標準厚度:
50-80μm: BLM02
100-150μm: BLM03
100-200μm: BLM15/18/21/31/41
如下圖：
針對BLA磁珠排系列產品，焊膏的標準厚度為:
100-150μm: BLA2A
150-200μm: BLA31
見下圖：
三、貼片磁珠標準焊接條件
(1) 焊接方式
僅限使用波峰焊接和回流焊接方式。
焊接片狀鐵氧體磁珠時，請使用標準焊接條件。
在需要焊接多個不同元件且每個元件具有不同的焊接條件時，請采用要求最小熱量和最短時間的元件的焊接條件。
焊料: 使用Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料。使用Sn-Zn基焊料會導致產品性能惡化。
如果對磁珠焊接使用Sn-Zn基焊料，請預先咨詢murata村田磁珠品牌工廠或村田murata磁珠品牌代理商技術支持部門。
(2)助焊劑的選擇和使用
●使用松香助焊劑
若使用RA型焊料，則應對本產品進行徹底清潔，應無任何殘留焊劑。
●不要使用強酸性助焊劑 (氯含量超過0.20wt%)。
●不要使用水溶性助焊劑。
有關其他安裝方法，請預先咨詢磁珠品牌工廠或品牌代理商技術支持部門。
上圖為貼片磁珠波峰焊接溫度曲線圖( Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料)
上圖為貼片磁珠回流焊接溫度曲線圖(Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料)
(3) 使用烙鐵焊接(小批零手工焊接)
使用烙鐵時必須嚴格遵守下列條件。(不包括BLM02系列)
預熱: 150°C 60秒以上
烙鐵功率／烙鐵頭直徑:
最大80W / 最大ø3mm
烙鐵頭溫度／焊接時間／次數:
最高350°C / 3-4秒 / 2次
不得讓烙鐵頭直接接觸磁珠本體。
有關上述以外的烙鐵焊接方法，請向村田技術部門咨詢。
(4)貼片磁珠清洗
清洗片狀鐵氧體磁珠時應遵循以下條件:
(1) 清洗溫度: 最高60°C (使用酒精清洗液時最高40°C)
(2) 超聲波
輸出: 最大20W/liter
持續(xù)時間: 最長5分鐘
頻率: 28到40kHz
(3) 清洗液
下列清洗液已在個別元件上經過測試。生產之前應對裝配完成品進行評估。
(a) 酒精清洗液
異丙醇 (IPA)
(b) 水溶性清洗液
Pine Alpha ST-100S
(4) 確保徹底清除殘留助焊劑。
使用去離子水清除水溶性清洗液后，應使器件完全晾干。
(5) BLM_G類型產品采用樹脂處理。在清洗本產品時，使用超聲波清洗可能會影響產品中樹脂的質量。使用超聲波清洗時，要根據清洗條件確認其產品的可靠性。
(5)BLM15_AN1系列磁珠的安裝方法：
BLM15_AN1是引線結合安裝系列。見下圖
(1) 芯片結合安裝
(a) 標準金屬掩模的尺寸(b) 芯片粘合劑
●芯片結合時請使用固化溫度為200°C或以下的粘合劑。
(c) 注意事項
●使用基片的平面表面用于結合安裝。
產品傾斜安裝可能會影響引線結合。
●用于芯片結合的粘合劑可能影響引線結合的安裝可靠性。
請預先確定要使用的粘合劑的安裝可靠性。
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