磁屏蔽電感已成市場主流

電感近來取得了一些技術(shù)方面的新進展。磁屏蔽型電感的成本比無磁屏蔽型電感增加30%左右，目前風(fēng)華高科的交貨周期為1周甚至更短。以MS系列磁屏蔽產(chǎn)品以及疊層型產(chǎn)品已經(jīng)取得了市場的廣泛任何和管子。隨著電子新型產(chǎn)品功能的不斷增加，對片式元件功能的要求也越來越多樣化。盡管從數(shù)量上看，電子元件的片式化率已高達70%以上，但發(fā)展很不均衡，一些元件由于工藝、結(jié)構(gòu)及材料等原因，片式化的難度較大。如具有電感結(jié)構(gòu)的磁珠元件，其功能不在于作為一個電感器，而是抗電磁干擾，目前片式化的磁珠元件已成為用量最大的一類片式電感類元件。這些新元件的設(shè)計和材料都是電子元件所面臨的新問題。目前，為了實現(xiàn)微波陶瓷元件、過流保護元件、敏感陶瓷元件、磁性變壓器等元件的片式化，世界各國都在開發(fā)具有低溫燒結(jié)特性的微波陶瓷介質(zhì)和敏感陶瓷材料及相應(yīng)材料的多層共燒技術(shù)。

同時，隨著芯片的低壓大電流化發(fā)展趨勢，以及低功耗綠色產(chǎn)品的環(huán)保需求，必然也要求周邊元器件具有較低的直流電阻和較高的耐受電流能力。目前，疊層電感的耐受電流已由上世紀的毫安級提高到安培級，微亨級電感量的疊層產(chǎn)品甚至能取代繞線功率電感。  

值得注意的是，電感器在復(fù)合化方面呈現(xiàn)出的新趨勢也很引人注目。目前電感器在復(fù)合化方面，主要是利用LTCC技術(shù)將電感器與其他主、被動元器件復(fù)合。在產(chǎn)品發(fā)展趨勢上，復(fù)合電感器與電容器所制成的濾波器、耦合器、平衡非平衡轉(zhuǎn)換器、雙工器等產(chǎn)品技術(shù)已趨于成熟。在復(fù)合電感器與其他主、被動元件所制成的模組產(chǎn)品方面，目前全球主要廠商已開發(fā)出包括RF射頻模組、VCO模組、藍牙模組等產(chǎn)品。由于電子產(chǎn)品向高頻(微波波段)發(fā)展的趨勢很強勁，如無線移動通信發(fā)展到2GHz，藍牙技術(shù)的2.4GHz，短距離無線數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)可達5.8GHz。此外，高速數(shù)字電路產(chǎn)品越來越多，光通信的傳送速率已從2.5Gbps發(fā)展到10Gbps。這些進展都對電子元器件提出了更高的要求，如降低寄生電感、寄生電容、提高自諧振頻率、降低高頻ESR、提高高頻Q值等。利用傳統(tǒng)磁性材料所制成的電感器，受限于本身材料特性的影響，無法大幅度提高使用頻率，因此，陶瓷材料便應(yīng)運而生。目前幾乎所有的高頻電感均使用陶瓷材料制成，疊層陶瓷電感的目前的使用頻率已經(jīng)由原來的1GHz附近提高到6GHz以上。