風(fēng)華高科FHW系列貼片繞線電感在獲得更高的飽和電流能力下，同時可以把尺寸做的非常小。目前風(fēng)華提供的常規(guī)品最小封裝規(guī)格為0603（1.6 mm*0.8mm），如此小的封裝尺寸最大可以通過1A的飽和電流。相對于常見的貼片功率電感，其工作頻率較高，常見測試頻率為7.96Mhz和2.25Mhz。
1.在SW 和VIN 之間連接電感。在PCB 布線時盡可能短和粗，以減小EMI 和電路板上的功率損耗。
2.低ESR 輸入電容能減小開關(guān)噪音和電池流出的峰值電流。陶瓷電容也是一個好選擇，作為輸入退耦電容，此電容盡量放置在靠近ＩＣ處。10uF 輸入電容已足夠所以的應(yīng)用。
3.選擇低ESR (等效串聯(lián)電阻) 的電容可以使輸出電壓紋波最小化。多層陶瓷電容是一種極好的。 選擇，因為他們有極低的ESR 和小的封裝。對于大部分應(yīng)用，一個4.7uF 到20uF 的電容已足 夠。大于22uF 的電容將獲得極好的輸出電壓波形和瞬態(tài)響應(yīng).輸出紋波大時很多的產(chǎn)品將不能充電，如：IPHONE3等。
4.在PCB 布線時，VOUT 到輸出濾波電容的PCB 走線應(yīng)盡量短而粗。
5.電感的選擇：有三個重要的電感規(guī)格，直流電阻，飽和電流和磁芯損耗。低直流電阻，具有更好的電源效率。采用大的電感值的電感可輸出更大的電流并能減小輸出紋波，電感電流一般設(shè)在電感標(biāo)稱的峰值電流（IP）的20%到 40%，電感應(yīng)選擇低內(nèi)阻的，以減小內(nèi)阻引起的功率損耗。為最小化輻射噪音，請使用帶屏蔽環(huán)的工形繞線電感。
6.電源線、地線及LX腳的走線須盡量短、直、粗，以減少電磁干擾。
7.電阻分壓器R1和R2，必須盡可能直接地連接到FB引腳。
8.IC的地、Cin及Cout須在同一個層面緊密連接在一起。
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